O IPT possui capacidade para produção de dispositivos e sistemas em LTCC (Low Temperatura Co-fired Ceramic) com base em processos de microfluídica para obtenção de nanopartículas e utilizando essa infraestrutura também para caraterização desses dispositivos. Além disso, o IPT produz sensores, atuadores, transdutores, MEMS, NEMS, dispositivos e sistemas com base em diferentes materiais (sílica, vidro, polímeros, metais entre outros) semicondutores com propriedades de alto desempenho, tais como precisão, miniaturização e baixo consumo de potência.

Soluções Tecnológicas

• Sensores, transdutores, atuadores e supercapacitores





• Microdispositivos, microestruturas e sistemas lab-on-a-chip





• Processos de microfabricação e nanofabricação





• Processamento e aplicação de silício, germânio e arseneto de gálio em sistemas, dispositivos e componentes em escala micrométrica e nanométrica





• Materiais termoelétricos.

Infraestrutura

• Sala limpa





• Litografia: spinner, hot plate e revelador semiautomáticos e fotoalinhadora.





• Deposição de filmes finos: PVD (Physical Vapor Deposition) e PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition).





• Corrosão, limpeza e ativação de superfícies: limpeza RCA e corrosão úmida de lâminas, sistema de plasma de O2 e Ar para limpeza, tratamento e ativação de superfícies.





• Corrosão seca assistida por plasma DRIE (Deep Reactive Ion Etching).





• Processamento de wafers e substratos, estão disponíveis equipamentos para corte (Wafer Dicing), planarização por CMP (Chemical-Mechanical Polishing) e colagem (Wafer Bonding) de lâminas e substratos.





• Caracterização de microdispositivos: MEV (Microscópio Eletrônico de Varredura) com um sistema EDS (Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy) acoplado.





• Análise de microestruturas e a caracterização de materiais.

Medição de perfil de superfícies com precisão manométrica